Berita

Berita Syarikat

Teknologi seramik multilayer: MLCC, LTCC, dan HTCC‌ ‌ (Spesifikasi Teknikal, Proses Pembuatan, dan Aplikasi)15 2025-04

Teknologi seramik multilayer: MLCC, LTCC, dan HTCC‌ ‌ (Spesifikasi Teknikal, Proses Pembuatan, dan Aplikasi)

‌Conclusion‌: MLCC, LTCC, dan HTCC Technologies menangani keperluan yang berbeza di seluruh spektrum elektronik. MLCC menguasai komponen pasif miniatur, LTCC membolehkan sistem RF padat, manakala HTCC cemerlang dalam aplikasi persekitaran yang keras. Pengoptimuman proses -dari sains bahan ke melalui seni bina -memandu evolusi berterusan mereka dalam sistem 5G, EVS, dan lanjutan.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept